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13. 3 – Ritztoleranzen Werden die Konturen der Leiterplatten geritzt, gelten die folgenden Toleranzen: Leiterplattendicke 1 mm 1, 5 mm Kerbwinkel V 30° / 45° Kerndicke K 0, 3 ± 0, 1 mm 0, 4 ± 0, 1 mm Versatz F jeder Einzelritzung (zur nominalen Mittellinie) ± 0, 05 mm Versatz P nach dem Trennen ± 0, 15 mm Abstand des Leiterbildes zur Ritzkante Abstand zu gering Abstand korrekt Leiterplattendicke 0, 8 mm: X min = 0, 3 mm Leiterplattendicke 1, 0 mm: X min = 0, 4 mm Leiterplattendicke 1, 5 mm: X min = 0, 5 mm
Für alle weiteren, nicht metallisierten und nicht besonders gekennzeichneten Bohrungen gelten die Toleranzen nach DIN 7168 mittel. Metallisierte Bohrungen Wenn in den Bestellunterlagen nicht anders angegeben, gilt für den Nenndurchmesser D: Toleranz ± 0, 1 Bei der Wahl des Lötauges ist der Bohrungsdurchmesser zu berücksichtigen, um einen genügend großen Restring zu erhalten. Beispiel: Wenn Sie einen Enddurchmesser von 0, 8 mm benötigen, muss der Leiterplattenhersteller die Metallisierung in der Bohrung berücksichtigen (Abbildung links). Je nach Oberfläche rechnet man eine Zugabe von 0, 1–0, 15 mm, d. Ipc leiterplatten toleranzen h7. h. die Bohrung wird mit einem Bohrer Ø 0, 95 mm gebohrt. Nach dem Einbringen der galvanischen Schichten erreicht man somit einen Enddurchmesser von ca. 0, 85 mm. Ein kritischer Punkt sind die "Durchsteigerbohrungen". Negatives Beispiel: Lötauge von Ø 0, 5 mm mit einem Lochdurchmesser von 0, 4 mm. Geht man nach oben aufgeführter Berechnung mit einem Zuschlag von 0, 15 mm, so hat man in der fertigen Leiterplatte nur noch einen Restring bestehend aus dem Metall in der Bohrung.
Anmerkung Die minimalen Leiterbahnbreiten, -abstände und Restringe werden in den jeweiligen Services spezifiziert und sind nicht in dieser Tabelle aufgeführt. Es gibt eine vollständige Liste in unseren Leiterplatten Design Guidelines Klassifizierung sektion. Siehe auch Erklärung der Fertigungstoleranzen bei einer Leiterplatte Spezifikationstabelle Beschreibung ToleranZ Anmerkungen Materialien Materialdicke +/- 10% basierend auf Herstellerangaben maximale Verwindung und Wölbung mit SMDs 0. 75% Sehen sie unseren Blog – Bow and Twist in Printed Circuits maximale Verwindung und Wölbung ohne SMDs 1. Unebenheit bei Leiterplatten – db electronic Daniel Böck AG. 5% Bohren Produktionsloch Übermaß – DK 0. 10mm Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Bohrungen Produktionsloch Übermaß – NDK 0. 00mm Lochdurchmesser-Toleranz – DK +/- 0. 10mm Lochdurchmesser-Toleranz – Durchsteiger + 0. 10/-0. 30mm Standardmäßig gehen wir bei Löchgrößen ≤ 0, 45mm von Durchsteigern aus. Verwenden Sie das Kästchen "Endlochdurchmesser verkleinern ab ≤" im Kalkulator, um Ihr größtes Durchsteiger-Loch zu definieren, falls Ihre Bauteil-Löcher einen Endlochdurchmesser ≤ 0, 45mm haben.
Impedanzberechnung Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien IMS auch Insulated Metal Substrate genannt, oder auch isoliertes Metallsubstrat Leiterplatte mit Leitern mit einer thermisch gut leitenden Schicht auf Alu Inlay-Technik auch Kupfer-Inlay-Technik genannt Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport Innenlagen von Mehrlagenschaltungen (Multilayer) Innenlagen Leiterbilder auf die unter Druck und Temperatur in einer Multilayerpresse die Außenlagen (Top- und Bottomlayer) aufgepresst werden. Innenliegende Durchkontaktierungen auch buried Via genannt vergrabenes Loch Infrarotlöten Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen. Ipc leiterplatten toleranzen rechner. Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.
Die von Ihnen gewählten CAD-Werkzeuge sollten Ihnen die Möglichkeit bieten, all diese entscheidenden Elemente in Ihrem PCB-Footprint sowie Ihr gewünschtes Anschlussflächenmuster zu erstellen. Denken Sie bei den oben genannten Gleichungen zum PCB-Anschlussflächenmuster daran, dass es sich nur um Vorschläge handelt. Sie legen nur Mindest- oder Höchstabmessungen im Anschlussflächenmuster fest. IPC-6012 Qualifikations & Spezifikation für starre Leiterplatten - PIEK. Wie groß, dicht oder klein Ihre Pads sein können, hängt auch von den DFM-Anforderungen und den Bestückungsmöglichkeiten Ihres Herstellers ab. Es kommt zwar selten vor, jedoch sollten Sie – wenn Ihr Hersteller eine Padgröße definiert, die von den in der obigen Gleichung definierten Grenzen abweicht – diese Empfehlungen umsetzen, sofern die neue Padgröße nicht gegen eine andere Norm verstößt oder zu einem weiteren häufigen Problemen bei der SMD-Bestückung führt. Generatoren für Komponenten-Footprints können die Entwicklungszeit verkürzen Wenn Sie in Ihrer CAD-Software Zugriff auf einen IPC-konformen Symbol- und Footprint-Generator haben, können Sie beim Erstellen neuer Komponenten redundante Berechnungen vermeiden.
Die negative Toleranz erlaubt uns das Durchsteiger-Loch zu reduzieren, um Restringprobleme zu lösen und/oder die Kosten der Leiterplatte durch Reduktion der Anzahl der notwendigen Bohrdurchgänge zu senken. Mehr. Lochdurchmesser-Toleranz – NDK +/- 0. 05mm Aspektverhältnis 1:8 aspect ratio, Verhältnis Materialstärke zu Bohrlochdurchmesser Lochpositions-Toleranz Loch zu Loch minimaler Loch-zu-Loch-Abstand 0. 25mm gemessen von Produktionsloch zu Produktionsloch. Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Bohrungen und den Blog minimaler Abstand NDK-Bohrung zu Kupfer Lochwand-Kupfer minimale Kupferschichtdicke 20μm Löt-Oberflächendicke bleifreie Heissluftverzinnung 1 – 30μm chemisch Nickel-Gold Ni: 3 -6μm; Au: 0. Land Pattern Design nach Norm IPC-7351 | Altium. 05 – 0. 10μm chemisch Silber 0. 2 – 0. 4μm galvanisch Hartgold auf Nickel Ni: 3 – 6μm; Au: 1- 1. 5μm Lötstopplack minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher Dies ist von der Leiterbildklasse abhängig – Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Lötstopplack.