Werkzeuge & Hilfsmittel / Lötpaste & Lötmittel / Lötpasten für den Schablonendruck | Lötpaste bleifrei Wismut-haltig mit niedrigem Schmelzpunkt - 670 SnBi - Diese Wismut-haltige Lotpaste zeichnet sich durch einen niedrigen Schmelzpunkt aus, ist dadurch schonender zu hitzeempfindlichen Bauelementen und energiesparender. Besondere Merkmale: enthält Wismut niedriger Schmelzpunkt Legierung: Sn42/Bi58 erhältlich in Dosen (für Schablonendruck) Körnung 3 gerne schicken wir Ihnen das Datenblatt oder Muster zum Test.... Lötpaste & Lötmittel Lötpasten zum Dispensen Lötdraht - Lötzinn Flussmittel - Flux Fluxgel Flussmittelstift SuperDEOX Direkter Kontakt +49 (0)8153 90 664 0 Zurück Free Callback Bitte füllen Sie ein paar Angaben aus, damit wir mit Ihnen Kontakt aufnehmen könnnen: Mit der Nutzung dieses Formulars erklären Sie sich mit der Speicherung und Verarbeitung der Daten durch diese Website einverstanden. Datenschutzerklärung gelesen und akzeptiert * Spam-Schutz: Bitte geben Sie den im Bild enthaltenen Zeichencode ein:
1% größer als min. 80% zwischen max. 10% kleiner als Typ 1 160 µm 150 µm 150–75 µm 20 µm Typ 2 0 80 µm 0 75 µm 0 75–45 µm Typ 3 0 50 µm 0 45 µm 0 45–25 µm Typ 4 0 40 µm 0 38 µm 0 38–20 µm Typ 5 0 30ʵm (28ʵm) [2] 0 25 µm 0 25–10 µm (min. 90%) 10 µm Typ 6 0 20ʵm (18ʵm) [2] 0 15 µm 0 15–5 µm (min. SMT-Lötpasten | Inventec. 90%) 0 5 µm Typ 7 0 11 µm 0 11–2 µm (min. 90%) 0 2 µm (max. 1%) Typ 8 0 10 µm 0 0 8–2 µm Die Lotpaste wird im Sieb- oder Schablonendruckverfahren etwa 150 µm stark (abhängig vom Pastentyp, je feiner desto dünner) auf die Lötpads (Lötflächen) der Leiterplatte aufgetragen und anschließend werden die elektronischen Bauelemente auf die Leiterplatte bestückt (aufgeklebt oder nur in die Lotpaste gedrückt). Neben der typischen Schablonendicke von 150 µm werden je nach Anforderung teilweise auch dünnere Schablonen mit 120 µm, 100 µm und 80 µm verwendet. In diesem Fall wird beim Pastendruck weniger Lotpaste aufgetragen. Ist hingegen mehr Lotpaste erforderlich, so können Schablonen mit einer Dicke von 180 µm oder 200 µm verwendet werden.
#2 Mit großrm A meinst du Amazon? Dort würde ich mir die Rezessionen genau anschauen.... #3 Da habe ich schon lange vorher geschaut und werde nicht schlau daraus - bzw. z. T. gibt es keine, daher die Frage hier, ob hier jemand entsprechende Erfahrungen hat und Empfehlungen abgeben kann. Ich hatte noch ein Video mit einer Paste von Hupe-Tec gefunden, deren Shop aber nichts anzeigt - oder erst nach Registrierung. #4 Aber so easy we das bei ihm aussieht - no way Jose, nicht mal mit Lötzinn mit Fluxkern wuppt das. Aber sicher wuppt das. Du brauchst einfach nur Gefühl und die richtige Spitze für dne Lötkolben. Außerdem einen Haufen Flussmittel. Mit genau dieser Technik hab ich schon TSOP-66 (SDR/DDR1 Ram auf alten Grakas) getauscht. #5 Gefühl. Da war das Problem, Empathie, kann man da was für kaufen? Nutzt du, so wie der aus dem Video, eine breite stumpfe Spitze? Ich hätte eher auf eine ganz Feine Spitze gesetzt. Smd lötpaste empfehlung 5. Und ja, Löten war bisher nicht Teil meiner Hobbies. Bin da für jederlei Infos / Tipps / Tricks / Tutorials dankbar.
Wenngleich der Effekt nun auch nicht so schlimm wäre, dass ich damit irgendwelche Schwierigkeiten gehabt hätte. Die Pads blieben noch separiert, liefen also nicht ineinander über. Smd lötpaste empfehlung 1. Dennoch erwarte ich ganz einfach, dass aufgetragene Paste exakt dort bleibt, wo ich sie auftrage. Auch dieses sichtbare Separieren der Bestandteile, das durch Farbunterschiede in Erscheinung tritt, missfällt mir irgendwie, wenngleich ich beim Löten mit dem Heißluftgerät keine irgendwie spürbaren Probleme hatte. Zum Einsatz kamen übrigens wieder die bewährten, günstigen SMD-Schablonen von Andre, die ich im vorigen Posting bereits ausführlich beschrieb.